chiplet sip_技术资讯

移动版
电子产品世界杂志
《设计100例》

2014年
2013年
2012年
2011年
2010年
2009年
2008年
2007年
2006年
2005年
2004年

技术社区

技术
厂商

chiplet sip

英飞凌推出全新紧凑型CoolSET™封装系统（SiP）

电源与新能源英飞凌 CoolSET SiP |2025-05-29
Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的设计细节

EDA/PCB Arrow Lake Die Shot Intel chiplet |2025-05-06
英特尔在汽车AI应用中选择了小芯片（Chiplet）

汽车电子英特尔小芯片 Chiplet |2025-04-24
chiplet在UCIe 2.0标准仍具挑战

EDA/PCB Chiplet UCIe2.0 封装芯片设计 |2025-03-10
薄膜3D模拟IC:堆叠式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能

EDA/PCB 薄膜 3D模拟IC 堆叠式IC Chiplet |2025-03-07
倪光南院士：拥抱开源RISC-V，强化半导体产业链

嵌入式系统 risc-v 倪光南 Chiplet |2025-02-28
中科院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展

EDA/PCB 中科院 chiplet EDA 物理仿真 |2025-02-26
2025开年前瞻：技术研发领域的关注要点与未来走向

EDA/PCB 是德科技 3DIC Chiplet |2025-01-20
Chiplet，至关重要

EDA/PCB Chiplet |2025-01-06
Chiplet 将彻底改变半导体设计和制造

EDA/PCB Chiplet |2024-11-25
前沿技术：芯片互连取得进展

EDA/PCB Chiplet |2024-11-07
Chiplet 技术取得进展

EDA/PCB Chiplet |2024-11-06
未来存储产品将导入Chiplet技术

存储 Chiplet |2024-08-29
在 Chiplet 时代如何规划芯片布局

EDA/PCB Chiplet |2024-08-06
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，优化基于数字标准的仿真工作流程

测试测量是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真 |2024-08-01
美国宣布拨款16亿美元，激励先进封装研发

EDA/PCB 先进封装 chiplet EDA |2024-07-11
曾号称碾压英伟达！壁仞科技：单个国产AI芯片不强但数量多、软件加持就不一样了

智能计算壁仞科技 AI芯片 chiplet |2024-07-10
大算力芯片，正在拥抱Chiplet

EDA/PCB Chiplet |2024-04-08
院士论坛：集成电路推动处理器的发展历程及未来展望

EDA/PCB 202403 处理器近存计算存内计算刘明院士 chiplet 芯粒 |2024-03-17
Pickering 推出业界首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器

元件/连接器 Pickering 隔离能力 SIP 舌簧继电器 |2024-02-01
Chiplet 潮流中，谁是赢家？

EDA/PCB Chiplet |2024-01-05
芯原股份拟募资不超18亿元，投建Chiplet、新一代IP研发项目

EDA/PCB 芯原 AIGC chiplet IP |2023-12-25
AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英伟达H100领先1.6倍

EDA/PCB AMD Chiplet |2023-12-20
奎芯科技参展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未来

EDA/PCB 奎芯科技 ICCAD2023 Chiplet |2023-11-14
迎接Chiplet模块化生态中国台湾可走虚拟IDM模式

EDA/PCB Chiplet 虚拟IDM |2023-10-26
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开

EDA/PCB 芯和半导体 3DIC Chiplet Chiplet |2023-10-26
2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会

EDA/PCB 芯和半导体 AI HPC Chiplet |2023-10-17
(2023.10.7)半导体周要闻－莫大康

EDA/PCB 台积电 chiplet 英特尔 |2023-10-08
IP 厂商想要抬高「天花板」

EDA/PCB IP Chiplet |2023-10-08
英特尔展示全球首款基于UCIe连接的Chiplet CPU

智能计算英特尔 Chiplet |2023-09-21
荟聚两大代工厂最尖端工艺：英特尔展示全球首款基于 UCIe 连接的 Chiplet 芯片，代号 Pike Creek

智能计算英特尔 Chiplet |2023-09-20
延续摩尔定律：先进封装进入3D堆叠CPU/GPU时代

EDA/PCB 3D IC chiplet Cadence |2023-09-11
英特尔 Chiplet 战略加速 FPGA 开发

智能计算 Chiplet 英特尔 |2023-08-24
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet

EDA/PCB Achronix FPGA Chiplet |2023-08-22
AI热潮下，芯片制造商将芯片堆叠起来，就像搭积木

智能计算 AI 芯片制造 Chiplet 台积电人工智能 |2023-07-11
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战

测试测量泰瑞达 SEMICON China 异构集成 Chiplet |2023-07-03
Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP

手机与无线通信 Nordic Semiconductor 蜂窝物联网 SiP |2023-06-26
环旭电子发展先进失效分析技术应对SiP微小化高阶产品需求

EDA/PCB 环旭电子失效分析 SiP |2023-04-21
Chiplet 安全风险被低估

EDA/PCB Chiplet |2023-04-17
突破封控！中国推出自有小芯片接口标准，加速半导体自研发

EDA/PCB Chiplet 小芯片 |2023-04-07

热门文章

热门视频

圣邦微SGM6040系列DC/DC转换器以“芯片级能效”撬动碳中和未来

热门下载

写给小白们的FPGA入门设计实验-打包合集资料

wenliang37

2025-06-18

4330755K
常用数字集成电路原理与应.pdf

wenliang37

2025-06-17

5730445K
超全！模电知识汇总

wenliang37

2025-06-17

6386497K
华为WLAN原理及关键技术培训

wenliang37

2025-06-17

6768465K
先进电动汽车状态估计与辨识

wenliang37

2025-06-17

13730625K
指纹识别、算法优化及系统界面实现

wenliang37

2025-06-17

7965596K
OLED_SPI_Demo

STC32位8051

2025-06-17

92935K
注意！很全的电子元器件基础知识讲义

wenliang37

2025-06-16

1170044K

相关标签

Copyright © 电子产品世界关于我们联系我们广告服务人才招聘友情链接网站地图